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보도자료 기가레인, TSV 식각속도 30% 향상 "반도체 장비 시장 진출 속도"

관리자

국내 유일의 TSV(실리콘관통전극) 식각장비 기술을 보유한 기가레인 (2,745원 상승25 0.9%)이 식각 속도 향상을 통해 글로벌 경쟁력을 높이고 있다.

18일 기가레인에 따르면 최근 개발한 TSV 챔버(MAXIS200 3.0)를 통해 글로벌 경쟁사 대비 30% 이상 빠른 식각 속도를 확보하는데 성공했다.

기가레인은 실리콘 벌크(Bulk) 식각의 경우 20마이크로미터/분 이상, 실리콘 패턴 식각의 경우 30마이크로미터/분 이상의 식각속도를 구현해냈다. 이는 현존하는 장비 중 가장 높은 성능이다.

 

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기사 원본 : http://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2018061809572006199

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