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기가레인의 가장 빠르고 정확한 소식을 전달합니다.
국내 유일의 TSV(실리콘관통전극) 식각장비 기술을 보유한 기가레인 (2,745원 25 0.9%)이 식각 속도 향상을 통해 글로벌 경쟁력을 높이고 있다.
18일 기가레인에 따르면 최근 개발한 TSV 챔버(MAXIS200 3.0)를 통해 글로벌 경쟁사 대비 30% 이상 빠른 식각 속도를 확보하는데 성공했다.
기가레인은 실리콘 벌크(Bulk) 식각의 경우 20마이크로미터/분 이상, 실리콘 패턴 식각의 경우 30마이크로미터/분 이상의 식각속도를 구현해냈다. 이는 현존하는 장비 중 가장 높은 성능이다.
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기사 원본 : http://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2018061809572006199