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Semiconductor & MEMS

로봇, 사물인터넷, 바이오분야, 스마트카 등 4차 산업혁명으로 주목받고있는 산업분야에서 요구되는 데이터의 원할한 저장과 처리가 중요해짐으로써 이를 담당하는 반도체의 성능 향상과 특화된 반도체 기술이 중요한 요소로 작용하게 될 것입니다.
데이터의 저장과 처리 및 구동이 단 한 개의 CHIP으로 일원화 하기 위해서 MEMORY, LOGIC 그리고 MEMS SENSOR등이 일체형으로 연결되는 NANO에서 MICRO까지의 패터닝 기술이 요구됩니다.

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Performance
  • - aspect Ratio. ~ 60:1
  • - Uniformity, < ±5%
  • - Metal Contamination 5X1010ea/cm2
  • - Damage-free, HF/LF Dual Bias (HF Bias Optional)
  • - Surface Roughness, min. 3nm
  • - Undercut-free, Notching-free
  • - Loading Effect Control
Applied Device and Process Capability
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