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SEMICONDUCTOR
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LED ETCHER

ICP는 가장 많이 사용되는 PLASMA SOURCE로 PLASMA DENSITY가 높고 PROCESS MARGIN이 넓어 폭넓게 사용되어 온
Etching기술 입니다. 기가레인은 고객의 제품에 요구되는 공정 특성을 고려하여 철저히 CUSTOMIZING을 추구해왔으며
이러한 노력의 결과로 2012년부터 전세계 LED PSS 시장 점유율 1위를 유지해오고 있습니다.

Features
Customize

LED ETCHER는 제품에 맞게 공정 CHAMBER CUSTOMIZE 하였습니다.

* 좌측 스크롤 하세요. 표 전체보기

PLASMA CHAMBER 적용공정 BACKBONE CHAMBER수 PROESS ESC 비고
MAXIS200L OXIDE ETCH
POLY Si ETCH
NITRIDE ETCH
3,5족 화합물
NeoGENⅡ
NeoGEN
NeoS
3
1
1
FACE UP CERAMIC ESC 고온
CHAMBER
optional
4,6,8인치
MAXIS200LM_ RADIION200 METAL ETCH NeoGENⅡ
NeoGEN
3
1
FACE UP CERAMIC ESC SAW FILITER
MAXIS300LA PSS ETCH
GaN ETCH
1 FACE UP TRAY TYPE 4,6인치 LED
MAXIS880LDR PSS ETCH
ISO ETCH
NeoSYS 2 FACE DOWN TRAY TYPE 4,6인치 LED
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