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SEMICONDUCTOR
EQUIPMENT MANUFACTURING

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ICP ETCHER

ICP는 가장 많이 사용되는 PLASMA SOURCE로 PLASMA DENSITY가 높고 PROCESS MARGIN이 넓어 폭넓게 사용되어 온 Etching기술 입니다.
기가레인은 우수한 ICP 기술을 바탕으로 실리콘 및 화합물 반도체를 비롯한 다양한 영역의 etching 능력을 보유하고 있습니다.
Features
다양한 Flatform 제공
  • Neos-MAXIS200L
  • NeoGEN-MAXIS200L
  • NeoGENII-MAXIS200L
  • Neos-MAXIS200H
  • NeoGEN-MAXIS200H
  • NeoGENII-MAXIS200H
  • Neos-MAXIS300H
  • NeoGENIII-MAXIS300H
  • NeoGENIII-MAXIS300T
Process Data by Materials
Quartz
Aluminum
GaAs
SiC
GaN
AlGaInP
InP
Product