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SEMICONDUCTOR
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ICP ETCHER

ICP는 가장 많이 사용되는 PLASMA SOURCE로 PLASMA DENSITY가 높고 PROCESS MARGIN이 넓어 폭넓게 사용되어 온 Etching기술 입니다. 기가레인은 우수한 ICP 기술을 바탕으로 실리콘 및 화합물 반도체를 비롯한 다양한 영역의 etching 능력을 보유하고 있습니다.
Features
Customize

ICP ETCHER는 제품에 맞게 공정 CHAMBER CUSTOMIZE 하였습니다.

* 좌측 스크롤 하세요. 표 전체보기

PLASMA CHAMBER 적용공정 BACKBONE CHAMBER수 PROESS ESC 비고
MAXIS200L OXIDE ETCH
POLY Si ETCH
NITRIDE ETCH
3,5족 화합물
NeoGENⅡ
NeoGEN
NeoS
3
1
1
FACE UP CERAMIC ESC 고온
CHAMBER
optional
4,6,8인치
MAXIS200LM_ RADIION200 METAL ETCH NeoGENⅡ
NeoGEN
3
1
FACE UP CERAMIC ESC SAW FILITER
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