DRIE은 4차산업시대에 필요한 다양한 Sensor, Device 및 Advanced Package를 만드는데 필요한 핵심 Etching 장치이며 높은 Etching속도와 균일한 Etching 특성을 가지고 있어야 합니다.
기가레인의 DRIE Etcher는 MEMS, TSV, Si thinning 등 다양한 Si etching공정에 사용 중이며 빠른 식각속도, 우수한 식각 선택성과 균일성을 가지고 있습니다.
Features
- High density Plasma용 Dual ICP Source(13.56MHz)
고밀도의 플라즈마를 형성하고 안정된 균일성을 제공한다.
- 균일성 확보에 특화된 Exhaust vessel ring의 구조
Exhaust vessel ring은 etch 될 open ratio에 따른 변화로 바뀌는 균일성을 좋게 할 수 있는 특화된 구조이다.
- Fast Response MFC 사용
Cycle Process에 최적인 MEMS구조의 MFC를 채택하여 보다 짧고 빠른 Cycle 이 가능하여 smooth sidewall을 얻는데 효과적이다.
- 특화된 기능 제공
다양한 구조를 식각하기 위한 Recipe tuning 인자들의 Ramping(Up, Down)기능이 가능하다.
탁월한 선택비와 제품에 알맞은 모양을 식각하기위한 강력한 Pulsing 기능을 제공한다.
연구, 시 양산시 시간을 절약하기위한 공정 예약기능을 제공한다.
다양한 Flatform 제공
- Neos-MAXIS200D
- NeoGEN-MAXIS200D
- NeoGENII-MAXIS200D
- NeoGENIII-MAXIS300D
Process Data
| Cycle process |  |
|---|---|
| Non-Cycle process |  |
